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  • 产品名称: 电子组装胶/元器件补强/保护用胶
  • 上架时间: 2018-06-11
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元器件补强 保护用胶

产品名称 主要应用 产品主要特点 外观 粘度(mPa·s)@25℃ 推荐固化条件 保质期
SW9153 可剥性保护、阻焊 快干、可以堵孔 米白色 24000

5-10min@120℃

6个月@常温干燥
SW915B 可剥性保护、阻焊 易剥离、无残留 米白色 12000 10-15min@120℃ 6个月@常温干燥

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