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  • 产品名称: 电子组装胶/SMT组装用胶
  • 上架时间: 2018-06-11
  • 浏览次数: 63

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SMT组装用胶

产品名称 主要应用 产品主要特点 外观 粘度(mPa·s)@25℃ 推荐固化条件 保质期
SE8306 元器件补强 高速点胶 红色膏体 300000

90-120s@120℃

60-90s@150℃

6个月@2-8℃
SE8307 元器件补强 网版印刷 红色膏体 700000

90-120s@120℃

60-90s@150℃

6个月@2-8℃
SE8307-2 元器件补强

网版印刷

成型性好

红色膏体 350000

90-120s@120℃

60-90s@150℃

6个月@2-8℃
SE8309 元器件补强 厚板刮胶 红色膏体 350000

90-120s@120℃

60-90s@150℃

6个月@2-8℃
SE8308 元器件补强

低卤素、刮胶

红色膏体 700000

90-120s@120℃

60-90s@150℃

6个月@2-8℃
SE8312 元器件补强 低卤素、点胶 红色膏体 300000

90-120s@120℃

60-90s@150℃

6个月@2-8℃

SE8305 元器件补强 点胶高耐温二次波峰焊 红色膏体 350000

890-120s@120℃

60-90s@150℃

6个月@2-8℃

 

 

红色膏体

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